随着IGBT在电力电子、新能源、工业控制、消费电子、网络通信、计算机、汽车电子等领域中的广泛应用，IGBT的需求越来越大，因此IGBT器件可靠性问题就越发重要。由于IGBT器件的设计寿命一般在20年以上，所以需借助功率循环加速老化试验来加速IGBT的老化进程，以期在较短时间内明确IGBT失效机理，并发现能反映IGBT老化衰退状态的失效预兆特征量和建立寿命评估模型，以便用于后续状态监测、故障诊断和寿命预测等IGBT可靠性方面的研究。因此我公司研制了IGBT功率循环测试台，该平台可以开展IGBT功率循环测试项目。系统采用热敏电流法测量计算大电流加热后IGBT的结温，采用水冷方式对IGBT进行冷却。在每次循环中，需要测量IGBT的热敏电流，发射级和集电极之间电压VCE，壳温等参数。